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全彩3D打印材料技术解析‌


全彩3D打印材料技术解析‌


(2025年10月更新版)‌


一、主流材料分类‌


全彩树脂基材料‌


光敏树脂‌:

特性:高精度(±0.05mm)、支持CMYK四色混合

代表:Formlabs FullCure系列(含弹性体添加剂)

应用:珠宝/医疗模型(需后固化处理)


粉末粘结材料‌


石膏基‌:

工艺:Zcorp彩色喷墨粘结(支持1600万色)

局限:强度较低(需渗透加固剂)

尼龙基‌:

特性:HP Multi Jet Fusion技术(耐久性提升40%)


复合型材料‌


PLA/PHA基色母粒‌:

环保型FDM材料(可降解率92%)

色域覆盖:Pantone+色卡匹配度98%

二、技术对比表‌

材料类型 色彩精度 机械强度 成本(元/cm³) 适用机型

光敏树脂 ★★★★★ ★★★☆ 2.5-5.0 Form3/Biomake

石膏粉末 ★★★★☆ ★★☆ 0.8-1.2 Zcorp 650

复合PLA ★★★☆ ★★★★ 0.3-0.6 Ultimaker S5

三、前沿进展‌

2025年新材料‌:

导电全彩树脂(内置电路打印)

温变记忆材料(25-45℃显色变化)


注意事项‌:


材料选择需匹配打印机色域(如Stratasys J8系列需专用PANTONE认证耗材)

后处理建议:UV固化树脂需405nm波长光源(强度≥2000mW/cm²)


如需特定材料的技术参数表或供应商推荐,可提供更详细需求。


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