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3D彩印核心材料体系


3D彩印核心材料体系

1. 光敏树脂类

  • 标准树脂:以丙烯酸酯为主,打印精度达0.025mm,适用于珠宝、齿科等精细领域(如Formlabs Clear Resin)。

  • 弹性树脂:添加聚氨酯成分,邵氏硬度20A-90A可调,用于运动鞋中底等柔性部件(如Carbon RPU 70)。

  • 生物相容树脂:通过ISO 10993认证,用于医疗器械原型制作(如EnvisionTEC MED610)。

2. 粉末材料

  • 尼龙粉末:PA12/PA11具备高韧性,SLS工艺下抗拉强度达50MPa,汽车部件首选(如EOS Nylon 12)。

  • 金属粉末:316L不锈钢粉末经HIP处理后密度超99%,用于航空航天零件(如3D Systems ProX 316L)。

  • 复合粉末:碳纤维增强尼龙(如Markforged Onyx)强度提升5倍,机器人关节部件应用。

3. 线材材料

  • 工程塑料:PEEK线材耐温260℃,FDA认证食品级版本(如Essentium PEEK)用于医疗托盘。

  • 导电材料:碳纳米管改性PLA(如Proto-pasta Conductive)电阻率0.5Ω·cm,可打印传感器。

  • 生物基材料:聚乳酸(PLA)与木质纤维复合(如ColorFabb Woodfill)实现木纹效果。

4. 特殊功能材料

  • 光致变色材料:稀土掺杂树脂遇紫外线变色(如Polymaker Photochromic),用于防伪标签。

  • 磁性材料:钕铁硼粉末与粘结剂复合(如Magnum Magnets),磁通密度达1.2T。

  • 自修复材料:微胶囊化愈合剂(如Stratasys SR-30)划痕后80℃加热可修复。

选型关键参数对比

材料类型

典型应用

耐温范围

后处理要求

成本指数(USD/kg)

光敏树脂

精密原型

50-120℃

酒精清洗+UV固化

150-300

金属粉末

功能部件

-200-800℃

热处理+CNC精加工

500-1500

导电PLA

电子外壳

60-100℃

无需处理

80-120

(AI生成






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